有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料衔接器,请求温度比拟低,要避免温渡过高而形成损坏,但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点,因而当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。
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清洁打印电路板是非常重要并且能够添加价值的技术,它能够铲除由不一样制作技术和处理办法形成的污染。假如没有经过恰当的清洁,外表污物可能会在出产过程中形成缺陷。无铅添加了清洁技术的重要性。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。